2025年半导体材料、集成技术与光电子学国际会议（ISMIT 2025）
2025 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Technologies and Optoelectronics（ISMIT 2025）
●重要信息
大会官网：www.confs-online.com/ismit
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）
大会地点：宁波，中国
投递邮箱：ipmalc_or@163.com【投稿请附言：ISMIT 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右
出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定
2025年半导体材料、集成技术与光电子学国际会议（ISMIT 2025）定于中国宁波召开！ISMIT 2025将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦半导体技术、材料、集成电路、电子与光电子学等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动相关行业技术的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战！
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
●征文主题（包括但不仅限于以下主题）
Track 1：半导体材料
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
Track 2：集成技术
三维集成电路及其制造工艺
片上系统(SoC)与集成方法
芯片异构集成技术
封装级集成技术的发展与创新
集成电路中的热管理技术
射频集成电路及其设计优化
人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用
先进模拟与混合信号集成电路
电源管理集成电路技术
集成电路设计中的可靠性与安全挑战
硅光子学互连技术
超大规模集成技术的最新进展
新兴存储器集成技术
模块化MEMS与NEMS的集成应用
智能传感系统的集成与创新
Track 3：光电子学
光电子材料与器件的研发
光电成像和检测技术
光纤通信系统与组件
光盘存储技术的最新发展
显示技术和新型显示材料
太赫兹技术
光学传感器
光学互联技术
半导体照明技术
纳米光电子学
微纳光电机械系统（MOEMS）
信号处理和光电信息技术
图像和信号处理
光电信息处理技术
其他相关主题均可投稿，请咨询大会徐老师微信：15680829715
●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；
2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可
大会官网：www.confs-online.com/ismit
会议邮箱：ipmalc_or@163.com
会议秘书：徐老师
电话咨询：15680829715（微信同号）
QQ咨询：1347638002
【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】
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