出版：
ICISM 2025所有文章将由程序委员会严格审核，录用论文将出版到Springer Proceedings in Materials，论文集被Ei核心以及Scopus检索。
征稿主题：
智能材料、结构和相关技术的应用
智能材料基础
智能执行器、传感器和智能材料系统的建模/配方和特性描述
利用仿生学和生物启发的智能材料系统
用作传感器和执行器的智能材料，适用于任何规模的应用
用于修改光谱偏移和折射率偏移的智能光学材料
更多主题：https://www.icism.org/cfp.html
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统：
http://confsys.iconf.org/submission/icism2025
会议日程：
2025年5月16日-参会人员签到领取会议物品
2025年5月17日-开幕及专家报告 (早上)
2025年5月17日-线下参会作者口头报告 (下午)
2025年5月18日-线上参会作者口头报告
联系方式：
联系人：Ms. Veronica Reed
邮箱：icism_conf@163.org
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