2025年第八届材料设计与应用国际会议

会议出版物：

接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。

1.Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)

2.Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)

3.Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)

4.Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)

论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。

出版历史：

ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索

会议投稿：

系统投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icmda2025

邮件投稿：icmda@cbees.net

更多投稿详情，请查看：http://www.icmda.org/sub.html

会议主题：

-材料特性、测量方法及应用

断裂力学

机械性能

电气特性

–材料科学与材料加工技术

生物材料

化工原料

智能材料与智能系统

-材料分析和建模

金相学

计算材料科学

数值技术

更多主题详情请访问：http://www.icmda.org/cfp.html

联系我们：

会议秘书：毛女士

电子邮件：icmda@cbees.net

电话：+1-669-900-4528/+86-28-87577778