网址导航
学术工具
期刊资源
科研软件
科研工具
学术交流
论文写作
AI工具
专利标准
基金项目
学术公众号
学术头条
高校热点
科研动态
学者风采
学术会议
期刊介绍
论文写作
学术问答
基金项目
大站头条
我的定制书签
分享网址/头条
未登录
登录后即可体验更多功能
登录
注册
找回密码
网址导航
学术工具
期刊资源
科研软件
科研工具
学术交流
论文写作
AI工具
专利标准
基金项目
学术公众号
学术头条
高校热点
科研动态
学者风采
学术会议
期刊介绍
论文写作
学术问答
基金项目
大站头条
我的定制书签
分享网址/头条
未登录
登录后即可体验更多功能
登录
注册
找回密码
金属研究所
帅气的我简直无法用语言描述!
文章
31
网址
0
评论
0
已发布
31
二维半导体三维集成研究取得新成果
经过数十年发展,半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限,但传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路,从而获得三维集成技术的突破,是国际半导体...
科研动态
8个月前
0
2,887
0
没有更多了
文章
文章
网址